एलईडी उत्पाद के लिए हाई स्पीड वायर बॉन्डर HW582
विवरण
वायर बॉन्डिंग मशीन का उपयोग एक एकीकृत सर्किट को अन्य इलेक्ट्रॉनिक्स से जोड़ने या एक मुद्रित सर्किट बोर्ड से दूसरे मुद्रित सर्किट बोर्ड से कनेक्ट करने के लिए किया जा सकता है, यह सबसे अधिक लागत प्रभावी और लचीली इंटरकनेक्ट तकनीक है।
यह HW582 LED हाई-स्पीड वायर बॉन्डर मुख्य रूप से छोटे BTO एंड LED उत्पादों के लिए डिज़ाइन किया गया है, जिसका चक्र समय 40ms/तार है। परिवर्तनीय तार सामग्री पर लागू: सोना/मिश्र धातु/तांबा तार। फाइन वायर बॉन्डिंग को उत्पादकता और दक्षता के नए स्तरों पर ले जाना। पूरी तरह से स्वचालित, थर्मोसोनिक हाई-स्पीड, बॉल-एंड-स्टिच फाइन वायर बॉन्डर, बॉल बंपिंग और अनुकूलित लूपिंग प्रोफाइल में सक्षम।
विशेषताएँ
- उच्च यूपीएच के साथ, बिल्कुल नए डिजाइन के आधार पर उच्च गति और उच्च कठोरता वाला XY प्लेटफॉर्म ग्राहकों को तेज, सटीक और स्थिर अनुभव प्रदान करता है।
- एलईडी उद्योग के लिए फास्ट लूप मोड विकसित करें, यूपीएच में व्यापक रूप से सुधार किया गया, विभिन्न जटिल लूपिंग प्रकारों, आसान और तेज़ इंस्टॉलेशन के साथ ग्राहकों का समर्थन किया गया।
- नए हाई-स्पीड पीआर एल्गोरिदम से लैस, पिछली पीढ़ी की तुलना में पहचान दक्षता और पहचान गति 30% बढ़ गई है।
- बिल्कुल नया ईएफओ फ़ंक्शन डिज़ाइन, ईएफओ चरण में मल्टी-स्टेज उच्च परिशुद्धता आउटपुट।
- तेज़, वास्तविक समय, सटीक और उच्च परिशुद्धता पोस्ट बांड निरीक्षण (पीबीआई)।
- बिल्कुल नई संरचना डिज़ाइन, रखरखाव को बहुत सरल बनाती है और लागत कम करती है, साइट दक्षता पर ग्राहकों में सुधार करती है।
पैरामीटर
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क्षमता |
समय चक्र |
40ms/तार |
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संबंध सटीकता |
±2μm |
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तार का व्यास |
Φ15μm-Φ50μm |
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XY टेबल |
ड्राइव तंत्र |
रैखिक मोटर चालित |
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XY संकल्प |
50एनएम |
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बंधन क्षेत्र |
एक्स:56मिमी, वाई:75मिमी |
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पीआर प्रणाली |
1/3" सीएमओएस कैमरा |
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सामग्री प्रबंधन प्रणाली |
हैंडलिंग तंत्र |
लंबवत ढेर |
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पत्रिकाओं की संख्या |
2-3 |
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लागू पत्रिका |
लंबाई |
100-275मिमी |
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चौड़ाई |
22-78मिमी |
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मोटाई |
{{0}}.07-2.0मिमी |
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